1. TXRF分析仪工作原理： TXRF利用全反射技术，会使样品荧光的杂散本底比XRF降低约四个量级，从而大大提高了能量分辨率和灵敏率，避免了XRF和WXRF测量中通常遇到的木底增强或减北效应，大大缩减了定量分析的工作量和工作时间，同时提高了测量的精确度。 测量系统的最低探测限（MDL）可由公式计算： (2) 这里， 是木底计数率，t为测量计数时间，M为被测量元素质量，l代表被测量元素产生的特征峰净计数率，S=I/M就是系统灵敏度，由公式可以看出，提高灵敏底、降低木底计数率、增加计数时间是降低MDL的有效办法。木氏低、灵敏度高正是TXRF方法的长处，因而MDL很低。 2. TXRF元素分析仪主要性能指标： （1）最低绝对检出限：pg 级（ ） （2）最低相对检出限：ng/ml级（ ） （3）单次可用时分析元素数量：20多种： （4）测量元素范围：可以从11号元素到92号元素。 （5）样品用量：μl，μg级； （6）可以进行无损分析； （7）测理时间：一般1000秒； （8）输入功率：小于2kw; （9）从测量操作到分析出结果全部自动化； （10）主体尺寸：180×80×95（高）cm3 3. TXRF元素分析仪结构及特点： TXRF元素分析仪主要包括高压电源与X射线管及其调整结构、双二次全反射光路、样品托传送定位结构、直空系统和数据获取与分析系统等部分。 二次全反射部分是装置的核心。采用双全反射X光路主要为了在不同能量范围都能有较高灵敏度。由于采用特殊的全反射光路，使得装置能在弱 X光束激发下，达到了一般TXRF分析仪在强X光束下才能得到的MDL。当使用Cu靶光管时，CO元素的MDL为3pg;使用Mo靶时，Sr的MDL在9pg左右。X光管激发电压，对Cr靶为20kv，对Cu靶为30kv ，对Mo靶为50kv,激发电流一般用4-15Ma。 高压电源：采用高频倍压原理设计使得设备小型化，并采用微机控制。提供内控、外控两种控制方式。电压、电流的开启、关闭、大小控制、采样显示完全自动化（详见附件）。 X射线管及其位置调整结构、样品的传输与定位完全实现微机自动控制。设备中有6个进电机驱动柜子产品进出定位。由于系统采用变换装置，单步步长分别为0.15μm-2.5μm,使系统调整具有足够的精度及重要性。通过DA/AD板、接口板、固态继电器板等实现控制信号和模似量的产生、转换与传输，使仪器处于实时监控状态。，上于X光管在工作中发热，设计了水冷却系统，一般状诚下采用循环水或自来水，设有欠水保护，并给出声音报警。 数据获取；采用高分辨率的的Si(Li)探测器，由于优良的半导体工艺及光脉冲反馈前置放大器等使得其其分辨率对Fe 5.9keV 分辨率为160eV。脉冲堆积的高稳定度的谱仪放大器。微机插卡式高速ADC及其接口卡，其AD转换时间为8μs，保证高计数率状态下的获取能力，同时提供良好的积分线性和微分线性，多道分析器能有良好的能量分辨率及线性刻度，接口板上有缓存储器，CPU及相应电池，保证其自主工作，掉电保护数据功能。获取系统具有界面友好的仿真及处理软性相配套（详见附件）。其中探测获取系统配置国际著名公司产品。 软件系统：包括数据获取软件，数据处理分析软件，样品传输定位，X光管上升下降，角度调整用软件，高压电源供电（电压，电流分送），监控软件共四套软件，其中三套为完全中文界面，Win98操作系统下运行的软件，界面友好，功能流畅完善，定性分析形象直观，定量分析快捷准确。 |